Comprar 100E330JW3600X com BYCHPS
Compre com garantia
100E330JW3600X
- Modelo do Produto:
- 100E330JW3600X
- Fabricante:
- American Technical Ceramics
- Descrição:
- CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 12278 Pieces
- Ficha de dados:
- 100E330JW3600X.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 100E330JW3600X, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 100E330JW3600X por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 3600V (3.6kV) |
|---|---|
| Tolerância: | ±5% |
| Espessura (Max): | 0.170" (4.32mm) |
| Coeficiente de temperatura: | P90 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
| Série: | ATC 100E |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 3838 (9797 Metric) |
| Outros nomes: | 100E330JW3600X/24 100E330JW3600XC 100E330JW3600XC/24 1284-1549 ATC100E330JW3600X |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 100E330JW3600X |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | High Q, Low Loss |
| Descrição expandida: | 33pF ±5% 3600V (3.6kV) Ceramic Capacitor P90 3838 (9797 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND |
| capacidade: | 33pF |
| aplicações: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 100E330JW3600X
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers