Comprar 107DCN2R7SLB com BYCHPS
Compre com garantia
107DCN2R7SLB
- Modelo do Produto:
- 107DCN2R7SLB
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15424 Pieces
- Ficha de dados:
- 107DCN2R7SLB.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 107DCN2R7SLB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 107DCN2R7SLB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +50% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Série: | DCN |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 107DCN2R7SLB-ND 1572-1300 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 60°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 107DCN2R7SLB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.295" (7.50mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Descrição expandida: | 100F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 20 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 20 mOhm |
| Descrição: | CAP 100F -20%, +50% 2.7V T/H |
| capacidade: | 100F |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 107DCN2R7SLB
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
226DCR2R3STU | Illinois Capacitor | CAP 22F -20%, +50% 2.3V T/H | inquérito |
 |
107DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 100F -10%, +30% 2.7V T/H | inquérito |
 |
EDLHW335D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 3.3F 2.3V THROUGH HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers