Comprar 1393761-6 com BYCHPS
Compre com garantia
1393761-6
- Modelo do Produto:
- 1393761-6
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 12354 Pieces
- Ficha de dados:
- 1393761-6.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 1393761-6, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 1393761-6 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Outros nomes: | V23006A 12A192 V23006A12A192 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 1393761-6 |
| Descrição expandida: | Relay |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 1393761-6
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
1393762-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
1393762-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
1393761-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
1393761-9 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
1393762-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
1393760-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | inquérito |
|
1393759-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | inquérito |
|
1393760-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOLD DOWN SPRING | inquérito |
|
1393762-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
|
1393759-2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY | inquérito |
|
1393761-8 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers