Comprar 227LMX400MWBF com BYCHPS
Compre com garantia
227LMX400MWBF
- Modelo do Produto:
- 227LMX400MWBF
- Fabricante:
- Illinois Capacitor
- Descrição:
- ELECTROLYTIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13802 Pieces
- Ficha de dados:
- 227LMX400MWBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 227LMX400MWBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 227LMX400MWBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 227LMX400MWBF |
| Descrição expandida: | Aluminum Capacitors |
| Descrição: | ELECTROLYTIC |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 227LMX400MWBF
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
227LMX400M2CF | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP | inquérito |
|
227LMX400M2DE | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP | inquérito |
 |
227LMX400M2ED | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP | inquérito |
|
227LMX400M2BH | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP | inquérito |
|
227LMX450M2EE | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | inquérito |
|
227LMX450M2ED | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | inquérito |
|
227LMX450M2CG | Illinois Capacitor | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers