Comprar ADCMP563BCPZ-R2 com BYCHPS
Compre com garantia
ADCMP563BCPZ-R2
- Modelo do Produto:
- ADCMP563BCPZ-R2
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC COMPARATOR ECL DUAL 16LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13458 Pieces
- Ficha de dados:
- ADCMP563BCPZ-R2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADCMP563BCPZ-R2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADCMP563BCPZ-R2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | ±4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Voltage - Input Offset (Max): | - |
| Digitar: | with Latch |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Série: | - |
| Retardo de propagação (Max): | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de saída: | Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter |
| Outros nomes: | ADCMP563BCPZ-R2-ND ADCMP563BCPZ-R2TR |
| Temperatura de operação: | - |
| Número de Elementos: | 2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | ADCMP563BCPZ-R2 |
| Histerese: | ±1mV |
| Descrição expandida: | Comparator with Latch Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Descrição: | IC COMPARATOR ECL DUAL 16LFCSP |
| Atual - Quiescent (Max): | 5mA |
| Atual - Saída (Typ): | - |
| Atual - de polarização de entrada (Max): | - |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADCMP563BCPZ-R2
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers