Comprar AK7755EN com BYCHPS
Compre com garantia
AK7755EN
- Modelo do Produto:
- AK7755EN
- Fabricante:
- Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
- Descrição:
- IC DSP CODEC 24BIT 36QFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17014 Pieces
- Ficha de dados:
- AK7755EN.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AK7755EN, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AK7755EN por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Tensão - Core: | 1.20V |
| Digitar: | Floating Point |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 36-QFN (6x6) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 36-VFQFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | 974-1070-2 AK7755EN-L |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | 54kB |
| Memória não volátil: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AK7755EN |
| Interface: | I²C, SPI |
| Descrição: | IC DSP CODEC 24BIT 36QFN |
| relógio Taxa: | 18.6MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AK7755EN
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320C6211BZFN150 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 256-BGA | inquérito |
 |
DS2165QN | Maxim Integrated | IC PROC ADPCM 16/24/32K 28-PLCC | inquérito |
|
X66AK2H06AAWA2 | Texas Instruments | IC DSP ARM SOC BGA | inquérito |
|
ADBF531WBBC406RL | Analog Devices Inc. | BLACKFIN 400MHZ PROCESSOR | inquérito |
|
TMS320LBC57PBK80 | Texas Instruments | IC DSP 128-LQFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers