Comprar DLPC200ZEW com BYCHPS
Compre com garantia
DLPC200ZEW
- Modelo do Produto:
- DLPC200ZEW
- Fabricante:
- Descrição:
- IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18483 Pieces
- Ficha de dados:
- DLPC200ZEW.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DLPC200ZEW, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DLPC200ZEW por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Digital Controller |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 780-BGA (29x29) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 780-BGA |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DLPC200ZEW |
| Descrição expandida: | Digital Controller IC Image Processing and Control 780-BGA (29x29) |
| Descrição: | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA |
| aplicações: | Image Processing and Control |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DLPC200ZEW
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
DLPC2607ZVB | Texas Instruments | IC DMD CTRLR DGTL 176DLP | inquérito |
|
DLPC200ZEWCM | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | inquérito |
|
DLPC200ZEWT | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | inquérito |
 |
DS3605C+TRL | Maxim Integrated | IC CTRLR NV SRAM 3.6V 25-CSBGA | inquérito |
 |
CS8190ENF16G | ON Semiconductor | IC DRVR AIRCORE TACH/SPEED 16DIP | inquérito |
 |
NM95HS01EM | Fairchild/ON Semiconductor | IC SECURITY CODE GEN RC OSC SO14 | inquérito |
|
PAD1000YFFR | Texas Instruments | DLP DMD ANALOG ASIC | inquérito |
 |
HCS320T/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 16FUNC 8SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers