Comprar DS200EK2B com BYCHPS
Compre com garantia
DS200EK2B
- Modelo do Produto:
- DS200EK2B
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- AUX CONTACTS (2NO/2NC)
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18010 Pieces
- Ficha de dados:
- DS200EK2B.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS200EK2B, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS200EK2B por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | CUBEFuse™ TCF |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS200EK2B |
| Para uso com / Produtos relacionados: | CUBEFuse |
| Descrição: | AUX CONTACTS (2NO/2NC) |
| Tipo de acessório: | Auxiliary Contacts |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS200EK2B
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LJ60030PC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK ACS COVER 30A 600V | inquérito |
 |
155100-1 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER IN-LINE BODY 155100 | inquérito |
|
0MRS0200ZXE | Littelfuse Inc. | ACS EMPTY ATO MIN MAX MRS RACK | inquérito |
 |
J-16 | Eaton | FUSE REDUCER | inquérito |
 |
0031.2320 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE FOR FUL 6.3X32MM | inquérito |
 |
1-1423696-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | BOOTSEAL | inquérito |
|
DS200EK1B | Eaton | AUX CONTACTS (1NO/1NC) | inquérito |
|
BO2-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers