Comprar E74D250LPN103MA48M com BYCHPS
Compre com garantia
E74D250LPN103MA48M
- Modelo do Produto:
- E74D250LPN103MA48M
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrição:
- CAP ALUM 10000UF 25V SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15535 Pieces
- Ficha de dados:
- E74D250LPN103MA48M.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para E74D250LPN103MA48M, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para E74D250LPN103MA48M por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | U74D |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | E74D250LPN103MA48M |
| Descrição expandida: | Aluminum Capacitors |
| Descrição: | CAP ALUM 10000UF 25V SCREW |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para E74D250LPN103MA48M
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D250LPN233MA80N | United Chemi-Con | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW | inquérito |
|
E74D251HPN302TCA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 3000UF 250V SCREW | inquérito |
|
E74D201LPN132UA79M | United Chemi-Con | CAP ALUM 1300UF 200V SCREW | inquérito |
|
E74D250LPN233MA79M | United Chemi-Con | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW | inquérito |
|
E74D250HPN103MCA5N | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 25V SCREW | inquérito |
|
E74D250LGN772MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 7700UF 25V SCREW | inquérito |
|
E74D250LPN183MA67N | United Chemi-Con | CAP ALUM 18000UF 25V SCREW | inquérito |
|
E74D280VGS103MA67N | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 28V SCREW | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers