Comprar HA55-3023130LF com BYCHPS
Compre com garantia
HA55-3023130LF
- Modelo do Produto:
- HA55-3023130LF
- Fabricante:
- TT Electronics
- Descrição:
- FIXED IND 13UH 37A 3.25 MOHM TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14536 Pieces
- Ficha de dados:
- HA55-3023130LF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HA55-3023130LF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HA55-3023130LF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 1.181" L x 0.906" W (30.00mm x 23.00mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | HA55 |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | 987-1480 HA553023130LF |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 155°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | - |
| Número de peça do fabricante: | HA55-3023130LF |
| Indutância: | 13µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 13µH Shielded Wirewound Inductor 37A 3.25 mOhm Max Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 13UH 37A 3.25 MOHM TH |
| Resistência DC (DCR): | 3.25 mOhm Max |
| Potência nominal: | 37A |
| Atual - Saturação: | 40A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HA55-3023130LF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers