Comprar IDD04S60CBUMA1 com BYCHPS
Compre com garantia
IDD04S60CBUMA1
- Modelo do Produto:
- IDD04S60CBUMA1
- Descrição:
- DIODE SCHOTTKY 600V 5.6A TO252-3
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15727 Pieces
- Ficha de dados:
- IDD04S60CBUMA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IDD04S60CBUMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IDD04S60CBUMA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1.9V @ 4A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 600V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-TO252-3 |
| Velocidade: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Série: | thinQ!™ |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 0ns |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Outros nomes: | IDD04S60C IDD04S60C-ND IDD04S60CTR-ND SP000080224 |
| Temperatura de Operação - Junção: | -55°C ~ 175°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | IDD04S60CBUMA1 |
| Descrição expandida: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 5.6A Surface Mount PG-TO252-3 |
| Tipo Diode: | Silicon Carbide Schottky |
| Descrição: | DIODE SCHOTTKY 600V 5.6A TO252-3 |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Atual - rectificada média (Io): | 5.6A |
| Capacitância @ Vr, F: | 130pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IDD04S60CBUMA1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers