Comprar MAX13042EETD+ com BYCHPS
Compre com garantia
MAX13042EETD+
- Modelo do Produto:
- MAX13042EETD+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC LEVEL TRANSLATOR 14-TDFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15844 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX13042EETD+.pdf2.MAX13042EETD+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX13042EETD+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX13042EETD+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - VCCB: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Voltagem - VCCA: | 1.62 V ~ 3.2 V |
| Tipo de Tradutor: | Voltage Level |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 14-TDFN-EP (3x3) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 14-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | Open Drain, Push-Pull |
| Sinal de saída: | - |
| Outros nomes: | Q10104851 Q10104851A |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX13042EETD+ |
| Sinal de entrada: | - |
| Características: | Power Supply Decoupling |
| Descrição expandida: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 4 Channel 100Mbps 14-TDFN-EP (3x3) |
| Descrição: | IC LEVEL TRANSLATOR 14-TDFN |
| Taxa de dados: | 100Mbps |
| Canais por Circuito: | 4 |
| Base-saturação do emissor Tensão (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX13042EETD+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers