Comprar ME701603 com BYCHPS
Compre com garantia
ME701603
- Modelo do Produto:
- ME701603
- Fabricante:
- Powerex, Inc.
- Descrição:
- DIODE MOD 3PH BRDG 1600V 30A
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18233 Pieces
- Ficha de dados:
- ME701603.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ME701603, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ME701603 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 1600V |
|---|---|
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1.25V @ 30A |
| Tecnologia: | Standard |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Module |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Module |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | ME701603 |
| Descrição expandida: | Bridge Rectifier Three Phase 1600V 30A Chassis Mount Module |
| Tipo Diode: | Three Phase |
| Descrição: | DIODE MOD 3PH BRDG 1600V 30A |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 2mA @ 1600V |
| Atual - rectificada média (Io): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ME701603
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers