Comprar TR3C155K035C0900 com BYCHPS
Compre com garantia
TR3C155K035C0900
- Modelo do Produto:
- TR3C155K035C0900
- Fabricante:
- Vishay / Sprague
- Descrição:
- CAP TANT 1.5UF 35V 10% 2312
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12497 Pieces
- Ficha de dados:
- TR3C155K035C0900.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para TR3C155K035C0900, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para TR3C155K035C0900 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 35V |
|---|---|
| Digitar: | Molded |
| Tolerância: | ±10% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, TR3 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2312 (6032 Metric) |
| Outros nomes: | 718-1845-2 TR3C155K035C0900-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 21 Weeks |
| Fabricante Código Tamanho: | C |
| Número de peça do fabricante: | TR3C155K035C0900 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.110" (2.79mm) |
| Características: | General Purpose |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 1.5µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 900 mOhm |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 900 mOhm |
| Descrição: | CAP TANT 1.5UF 35V 10% 2312 |
| capacidade: | 1.5µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para TR3C155K035C0900
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers