Comprar Y92P-48GL com BYCHPS
Compre com garantia
Y92P-48GL
- Modelo do Produto:
- Y92P-48GL
- Fabricante:
- Omron Automation & Safety
- Descrição:
- PANEL COVER LGHT GRAY FOR H3CR-G
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14732 Pieces
- Ficha de dados:
- Y92P-48GL.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para Y92P-48GL, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para Y92P-48GL por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Especificações: | - |
|---|---|
| Série: | H3CR-G |
| Outros nomes: | Y92P48GL |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 1 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | Y92P-48GL |
| Para uso com / Produtos relacionados: | H3CR-G Series |
| Descrição expandida: | Cover, Panel H3CR-G Series |
| Descrição: | PANEL COVER LGHT GRAY FOR H3CR-G |
| Cor: | Gray, Light |
| Tipo de acessório: | Cover, Panel |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para Y92P-48GL
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
Y92P-CXT4S | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL WHT 4DIG H5CX | inquérito |
|
Y92P-CXT4G | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL GREY 4DIG H5CX | inquérito |
|
Y92P-48GM | Omron Automation and Safety | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G | inquérito |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | inquérito |
|
Y92P-CXT4B | Omron Automation and Safety | FRONT PANEL REPL BLACK 4DIG H5CX | inquérito |
 |
9-1415036-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULE PROTECTION FOR RT | inquérito |
 |
Y92P-48GB | Omron Automation and Safety | PANEL COVER BLACK FOR H3CR | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers