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Infineon expande IGBTs de bolacha fina TRENCHSTOP

A nova família de produtos está oferecendo até 40 A IGBT de 650 V, com um diodo de 40 A classificado em uma montagem de superfície TO-263-3, também conhecida como D2PAK.

O pacote TrenchStop 5 IGBT in D2PAK atende à crescente demanda por maior densidade de potência em dispositivos de energia para montagem montada em superfície automatizada.

Aplicações típicas que exigem maior densidade de potência e eficiência são inversores solares, fonte de alimentação ininterrupta (UPS), carregamento da bateria e armazenamento de energia.

O permite maior densidade de potência num tamanho de chip menor, e. encaixe um IGBT de 40A 650V junto com um diodo 40A no alojamento D2PAK.

Em comparação com produtos concorrentes no D2PAK, a nova família alega oferecer uma classificação mais alta do que qualquer outro produto no mercado, com outras soluções embaladas oferecendo apenas 75% da energia.

A alta densidade de potência dos novos dispositivos permite que os projetistas aprimorem os projetos existentes, desenvolvam novas plataformas com saída de energia até 25% maior ou reduzam a quantidade de dispositivos de energia usados ​​em paralelo, permitindo assim designs mais compactos.

O 40A co-embalado em D2PAK pode ser considerado como uma alternativa ao D3PAK ou ao TO-247 usado para montagem em superfície.