Comprar 0913772001 com BYCHPS
Compre com garantia
0913772001
- Modelo do Produto:
- 0913772001
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18288 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.0913772001.pdf2.0913772001.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 0913772001, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 0913772001 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | - |
|---|---|
| Outros nomes: | 913772001 913772001-ND |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 0913772001 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | Fuseholder |
| Descrição: | ISO MINI TERMINAL 0.5-0.8MM |
| Tipo de acessório: | Crimp Terminal |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 0913772001
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | inquérito |
 |
4245C | Keystone Electronics | COVER FUSE 3AG VINYL | inquérito |
 |
4420.0799 | Schurter Inc. | CBE AS168X-ACBL0A | inquérito |
|
0913773001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 1.33-2.09M | inquérito |
 |
4560 | Eaton | CLIP ASSEMBLY | inquérito |
|
15100-411 | Eaton | FUSED DISCONNECT SYSTEM | inquérito |
 |
2881816 | Phoenix Contact | BASE TYPE2 ARRESTERS DIN RAIL | inquérito |
 |
Y30427501 | E-T-A | SHROUD REAR TERM BLK FOR 3120-F | inquérito |
|
0913728001 | Littelfuse Inc. | TERMINAL FOR 152003 | inquérito |
|
BO4-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | inquérito |
|
2905580 | Phoenix Contact | SPARK GAP | inquérito |
|
00940504ZXPG | Littelfuse Inc. | STORAGE PRO SYSTEM WITH BINS | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers