Comprar 170N3435 com BYCHPS
Compre com garantia
170N3435
- Modelo do Produto:
- 170N3435
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- FUSE 55A 660V 0000FU/65 GR
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14709 Pieces
- Ficha de dados:
- 170N3435.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 170N3435, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 170N3435 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | - |
|---|---|
| Série: | * |
| Embalagem: | - |
| Caixa / Gabinete: | - |
| Tipo de montagem: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 170N3435 |
| Descrição: | FUSE 55A 660V 0000FU/65 GR |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 170N3435
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
170N3433 | Eaton | FUSE 45A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3437 | Eaton | FUSE 65A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3427 | Eaton | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3428 | Eaton | FUSE 20A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3430 | Eaton | FUSE 30A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3431 | Eaton | FUSE 35A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3432 | Eaton | FUSE 40A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3436 | Eaton | FUSE 60A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3426 | Eaton | FUSE 12A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
|
170N3434 | Eaton | FUSE 50A 660V 0000FU/65 GR | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers