Comprar 20-101-0518 com BYCHPS
Compre com garantia
20-101-0518
- Modelo do Produto:
- 20-101-0518
- Fabricante:
- Digi International
- Descrição:
- MODULE RABBITCORE RCM3110
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16786 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 20-101-0518, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 20-101-0518 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Velocidade: | 29.4MHz |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 1.85" x 1.65" (47mm x 42mm) |
| Série: | RabbitCore® |
| Tamanho RAM: | 128KB |
| Outros nomes: | 201010518 316-1096 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / tipo de placa: | MPU Core |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 2 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 20-101-0518 |
| Flash Tamanho: | 256KB |
| Descrição expandida: | RabbitCore® Embedded Module Rabbit 3000 29.4MHz 128KB 256KB |
| Descrição: | MODULE RABBITCORE RCM3110 |
| core Processor: | Rabbit 3000 |
| Tipo de conector: | 2 IDC Headers 2x17 |
| Coprocessador: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 20-101-0518
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers