Comprar 2057-23-BLF com BYCHPS
Compre com garantia
2057-23-BLF
- Modelo do Produto:
- 2057-23-BLF
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descrição:
- GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12609 Pieces
- Ficha de dados:
- 2057-23-BLF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2057-23-BLF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2057-23-BLF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - DC faísca Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Série: | 2057 |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Axial Cylinder |
| Outros nomes: | 205723BLF |
| Número de polos: | 2 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 2057-23-BLF |
| Corrente de Descarga do Impulso (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| falha Curto: | No |
| Descrição expandida: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) ±20% 2 Pole Through Hole |
| Descrição: | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2057-23-BLF
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2057-07-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-35-BLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-47-BLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-25-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-30-BLF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-30-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-40-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-13-BLF | Bourns Inc. | GDT 130V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-23-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-35-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-07-BLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-25-BLF | Bourns Inc. | GDT 250V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-12-BLF | Bourns Inc. | GDT 120V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-13-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 130V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-12-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 120V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
|
2057-47-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 5KA THROUGH HOLE | inquérito |
 |
B88069X5041S102 | EPCOS (TDK) | GDT 800V 20% 10KA THROUGH HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers