Comprar 23014000001 com BYCHPS
Compre com garantia
23014000001
- Modelo do Produto:
- 23014000001
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 14306 Pieces
- Ficha de dados:
- 23014000001.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 23014000001, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 23014000001 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 250V |
| Tamanho / Dimensão: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| Série: | 230 |
| Tempo de resposta: | Fast |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | 5mm x 20mm |
| Outros nomes: | 2301400000 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Holder |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Derretendo I²t: | 1.6 |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 23014000001 |
| Tipo Fuse: | Cartridge, Ceramic |
| Descrição: | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM |
| Potência nominal: | 4A |
| Cor: | - |
| Quebrando Capacidade @ Tensão: | 1kA |
| aprovações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 23014000001
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
23014000021 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
23014000001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
23014000021P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | inquérito |
|
23014000431P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers