Comprar 25ST685MC44532 com BYCHPS
Compre com garantia
25ST685MC44532
- Modelo do Produto:
- 25ST685MC44532
- Fabricante:
- Rubycon
- Descrição:
- CAP FILM 6.8UF 20% 25VDC 1812
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18679 Pieces
- Ficha de dados:
- 25ST685MC44532.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 25ST685MC44532, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 25ST685MC44532 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 25V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | PMLCAP®, ST |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1812 (4532 Metric) |
| Outros nomes: | 1189-1809-2 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 25ST685MC44532 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.102" (2.60mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 6.8µF ±20% Film Capacitor 25V Acrylic, Metallized 1812 (4532 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Acrylic, Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 6.8UF 20% 25VDC 1812 |
| capacidade: | 6.8µF |
| aplicações: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 25ST685MC44532
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers