Comprar 2A1347 com BYCHPS
Compre com garantia
2A1347
- Modelo do Produto:
- 2A1347
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrição:
- FUSECLIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14377 Pieces
- Ficha de dados:
- 2A1347.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 2A1347, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 2A1347 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem: | - |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | - |
| Série: | - |
| Orientação: | - |
| Número de circuitos: | - |
| Tipo de montagem: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 2A1347 |
| Tipo de porta-fusível: | - |
| Tipo Fuse: | - |
| Fuse Tamanho: | - |
| Para uso com / Produtos relacionados: | - |
| Descrição expandida: | Fuse Circuit |
| Descrição: | FUSECLIP |
| Potência nominal: | - |
| material de contato: | - |
| Contactar Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 2A1347
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
3586KTR | Keystone Electronics | FUSE CLIP BLADE 30A SURFACE MNT | inquérito |
 |
02540101Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CARTRIDGE 300V 10A PCB | inquérito |
 |
HLT-10-ML | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | inquérito |
|
5958-31 | Eaton | FUSECLIP | inquérito |
 |
FC-203-22 | Bel Fuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | inquérito |
 |
BK/HLRGLR-3 | Eaton | FUSE HOLDR CART 300V 15A IN LINE | inquérito |
 |
0LEC0CYCX | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A IN LINE | inquérito |
|
CH083DNSI | Eaton | FUSE HLDR CART 400V 25A DIN RAIL | inquérito |
 |
BC6031P | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | inquérito |
 |
85100001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | inquérito |
|
HLT-05-B2-P1-B | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers