Comprar 32FD3706-F com BYCHPS
Compre com garantia
32FD3706-F
- Modelo do Produto:
- 32FD3706-F
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP FILM 6UF 10% 370VAC QC TERM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18434 Pieces
- Ficha de dados:
- 32FD3706-F.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 32FD3706-F, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 32FD3706-F por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 370V |
| Tolerância: | ±10% |
| terminação: | Quick Connect, Disconnect |
| Tamanho / Dimensão: | 2.156" L x 1.313" W (54.76mm x 33.35mm), Lip |
| Série: | MPF |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 32FD3706-F-ND 338-1868 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 32FD3706-F |
| Espaçamento de condutor: | 0.813" (20.64mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 2.630" (66.80mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 6µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 6UF 10% 370VAC QC TERM |
| capacidade: | 6µF |
| aplicações: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 32FD3706-F
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers