Comprar 35MU685M5750 com BYCHPS
Compre com garantia
35MU685M5750
- Modelo do Produto:
- 35MU685M5750
- Fabricante:
- Rubycon
- Descrição:
- CAP FILM 6.8UF 20% 35VDC 2220
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12139 Pieces
- Ficha de dados:
- 35MU685M5750.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 35MU685M5750, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 35MU685M5750 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 35V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tolerância: | ±20% |
| terminação: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Série: | PMLCAP®, MU |
| Caixa / Gabinete: | 2220 (5750 Metric) |
| Outros nomes: | 35MU6.805750X 35MU6.805750X-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 35MU685M5750 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 6.8µF ±20% Film Capacitor 35V Acrylic, Metallized 2220 (5750 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Acrylic, Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 6.8UF 20% 35VDC 2220 |
| capacidade: | 6.8µF |
| aplicações: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 35MU685M5750
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers