Comprar 36320-501 com BYCHPS
Compre com garantia
36320-501
- Modelo do Produto:
- 36320-501
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- COIL KIT 20-40A 120V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14062 Pieces
- Ficha de dados:
- 36320-501.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 36320-501, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 36320-501 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Outros nomes: | 1611413-1 36320501 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 36320-501 |
| Descrição expandida: | |
| Descrição: | COIL KIT 20-40A 120V |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 36320-501
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1437683-3 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN BAIL TIE DOWN RELAY | inquérito |
 |
36320-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 208 | inquérito |
|
2-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RC NETWORK 110 230VAC | inquérito |
|
36320-543 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 24VA | inquérito |
|
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | inquérito |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | inquérito |
 |
CPV120 | Crydom Co. | MOD PHASE CONTROL SSR 120VAC | inquérito |
 |
G32A-N4075 | Omron Automation and Safety | THYRISTOR MODULE | inquérito |
|
36320-503B | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 480VAC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers