Comprar 50TXW1200MEFC10X50 com BYCHPS
Compre com garantia
50TXW1200MEFC10X50
- Modelo do Produto:
- 50TXW1200MEFC10X50
- Fabricante:
- Rubycon
- Descrição:
- CAP ALUM
- Quantidade disponível:
- 18386 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.50TXW1200MEFC10X50.pdf2.50TXW1200MEFC10X50.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 50TXW1200MEFC10X50, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 50TXW1200MEFC10X50 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 50TXW1200MEFC10X50 |
| Descrição expandida: | Aluminum Capacitors |
| Descrição: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 50TXW1200MEFC10X50
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
50TXW220MEFC6.3X50 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
 |
50TXW100MEFC6.3X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
 |
50TXW180MEFC6.3X40 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW1000MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM | inquérito |
|
50TXW680MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW270MEFC8X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW390MEFC8X40 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW120MEFC6.3X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
 |
50TXW1000MEFC10X60 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW820MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW560MEFC8X60 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW220MEFC8X25 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
|
50TXW470MEFC8X50 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers