Comprar 5600000101 com BYCHPS
Compre com garantia
5600000101
- Modelo do Produto:
- 5600000101
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16953 Pieces
- Ficha de dados:
- 5600000101.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 5600000101, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 5600000101 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem: | 250V |
|---|---|
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Série: | 560 |
| Orientação: | Vertical |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | PCB |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | 5600000101 |
| Tipo de porta-fusível: | Holder |
| Tipo Fuse: | Radial |
| Fuse Tamanho: | Radial 0.2" (5.08mm) pitch |
| Para uso com / Produtos relacionados: | TE5, TR5 |
| Descrição expandida: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Radial PCB |
| Descrição: | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB |
| Potência nominal: | 6.3A |
| material de contato: | Copper Alloy |
| Contactar Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 5600000101
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
56000001319 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | inquérito |
 |
56000001019 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | inquérito |
 |
56000001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | inquérito |
 |
FH25HM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | inquérito |
 |
LFH600301CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | inquérito |
|
0PTF0040M | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | inquérito |
|
J70032-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 700V 100A PCB | inquérito |
 |
BK/HLS-01-SL | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | inquérito |
|
H60030-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers