Comprar 73M1903-IM/F com BYCHPS
Compre com garantia
73M1903-IM/F
- Modelo do Produto:
- 73M1903-IM/F
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15818 Pieces
- Ficha de dados:
- 73M1903-IM/F.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para 73M1903-IM/F, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para 73M1903-IM/F por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 32-QFN (5x5) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | 73M1903IMF |
| Número de canais: | 1 |
| Número de bits: | 16 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | 73M1903-IM/F |
| Descrição expandida: | 1 Channel AFE 16 Bit 32-QFN (5x5) |
| Descrição: | IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para 73M1903-IM/F
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers