Comprar AD7302BRZ-REEL com BYCHPS
Compre com garantia
AD7302BRZ-REEL
- Modelo do Produto:
- AD7302BRZ-REEL
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15872 Pieces
- Ficha de dados:
- AD7302BRZ-REEL.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AD7302BRZ-REEL, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AD7302BRZ-REEL por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-SOIC |
| Tempo de deposição: | 2µs |
| Série: | - |
| Tipo de referência: | External |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de saída: | Voltage - Buffered |
| Outros nomes: | AD7302BRZ-REEL-ND AD7302BRZ-REELTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 105°C |
| Número de conversores D / A: | 2 |
| Número de bits: | 8 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AD7302BRZ-REEL |
| INL / DNL (LSB): | ±1 (Max), ±1 (Max) |
| Descrição expandida: | 8 Bit Digital to Analog Converter 2 20-SOIC |
| Saída diferencial: | No |
| Descrição: | IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-SOIC |
| Data interface: | Parallel |
| Arquitetura: | Current Source |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AD7302BRZ-REEL
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers