Comprar AD8139ACPZ-R2 com BYCHPS
Compre com garantia
AD8139ACPZ-R2
- Modelo do Produto:
- AD8139ACPZ-R2
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC AMP DIFF R-R LN LDIST 8LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15208 Pieces
- Ficha de dados:
- AD8139ACPZ-R2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AD8139ACPZ-R2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AD8139ACPZ-R2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 12 V, ±2.25 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tensão - decalagem: | 150µV |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Taxa de excursão: | 800 V/µs |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de saída: | Differential, Rail-to-Rail |
| Outros nomes: | AD8139ACPZ-R2-ND AD8139ACPZ-R2TR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 20 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AD8139ACPZ-R2 |
| Descrição expandida: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Descrição: | IC AMP DIFF R-R LN LDIST 8LFCSP |
| Atual - Fornecimento: | 24.5mA |
| Atual - Saída / Canal: | 100mA |
| Atual - Input Bias: | 2.25µA |
| Tipo amplificador: | Differential |
| -3db Bandwidth: | 410MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AD8139ACPZ-R2
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers