Comprar ADCMP605BCPZ-WP com BYCHPS
Compre com garantia
ADCMP605BCPZ-WP
- Modelo do Produto:
- ADCMP605BCPZ-WP
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17731 Pieces
- Ficha de dados:
- ADCMP605BCPZ-WP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADCMP605BCPZ-WP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADCMP605BCPZ-WP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Input Offset (Max): | 5mV @ 3V |
| Digitar: | with Latch |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Série: | - |
| Retardo de propagação (Max): | 3ns |
| Embalagem: | Tray - Waffle |
| Caixa / Gabinete: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de saída: | Complementary, LVDS, Rail-to-Rail |
| Outros nomes: | ADCMP605BCPZWP |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Número de Elementos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | ADCMP605BCPZ-WP |
| Histerese: | 100µV |
| Descrição expandida: | Comparator with Latch Complementary, LVDS, Rail-to-Rail 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Descrição: | IC COMP LVDS 1CHAN 12-LFCSP |
| Atual - Quiescent (Max): | 3mA |
| Atual - Saída (Typ): | 50mA |
| Atual - de polarização de entrada (Max): | 5µA @ 3V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADCMP605BCPZ-WP
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog