Comprar ADG787BCPZ-REEL com BYCHPS
Compre com garantia
ADG787BCPZ-REEL
- Modelo do Produto:
- ADG787BCPZ-REEL
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16055 Pieces
- Ficha de dados:
- ADG787BCPZ-REEL.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADG787BCPZ-REEL, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADG787BCPZ-REEL por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Alimentação de tensão, simples (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tensão de alimentação, Dual (V ±): | - |
| Tempo de comutação (Ton, Toff) (máx.): | 19ns, 5ns |
| Circuito de comutação: | SPDT |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistência no estado (máx.): | 3 Ohm |
| Número de circuitos: | 2 |
| Circuito Multiplexador / Demultiplexor: | 2:1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ADG787BCPZ-REEL |
| Descrição expandida: | 2 Circuit IC Switch 2:1 3 Ohm 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Descrição: | IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10LFCSP |
| Corrente - Vazamento (IS (desligado)) (Máx.): | 50pA (Typ) |
| Crosstalk: | -110dB @ 1MHz |
| Injeção de Carga: | 14pC |
| Correspondência canal a canal (ΔRon): | 20 mOhm |
| Capacitação do canal (CS (desligado), CD (desligado)): | 16pF |
| -3db Bandwidth: | 145MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADG787BCPZ-REEL
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers