Comprar ADP2108ACBZ-1.1-R7 com BYCHPS
Compre com garantia
ADP2108ACBZ-1.1-R7
- Modelo do Produto:
- ADP2108ACBZ-1.1-R7
- Fabricante:
- AD
- Descrição:
- IC REG BCK 1.1V 0.6A SYNC 5WLCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13866 Pieces
- Ficha de dados:
- ADP2108ACBZ-1.1-R7.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ADP2108ACBZ-1.1-R7, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ADP2108ACBZ-1.1-R7 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem - Saída (Min / Fixa): | 1.1V |
|---|---|
| Tensão - Saída (Max): | - |
| Voltage - Input (Min): | 2.3V |
| Voltage - Input (Max): | 5.5V |
| topologia: | Buck |
| Synchronous Rectifier: | Yes |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 5-WLCSP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 5-WFBGA, WLCSP |
| Tipo de saída: | Fixed |
| Configuração de saída: | Positive |
| Outros nomes: | ADP2108ACBZ-1.1-R7-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de saídas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | ADP2108ACBZ-1.1-R7 |
| Função: | Step-Down |
| Frequência - Switching: | 3MHz |
| Descrição expandida: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 1.1V 1 Output 600mA 5-WFBGA, WLCSP |
| Descrição: | IC REG BCK 1.1V 0.6A SYNC 5WLCSP |
| Atual - Saída: | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ADP2108ACBZ-1.1-R7
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers