Comprar AGL600V2-CS281 com BYCHPS
Compre com garantia
AGL600V2-CS281
- Modelo do Produto:
- AGL600V2-CS281
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC FPGA 215 I/O 281CSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 18878 Pieces
- Ficha de dados:
- AGL600V2-CS281.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para AGL600V2-CS281, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para AGL600V2-CS281 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.14 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Total de RAM Bits: | 110592 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 281-CSP (10x10) |
| Série: | IGLOO |
| Caixa / Gabinete: | 281-TFBGA, CSBGA |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Número de Lógica Elements / células: | 13824 |
| Número de E / S: | 215 |
| Número de gates: | 600000 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | AGL600V2-CS281 |
| Descrição: | IC FPGA 215 I/O 281CSP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para AGL600V2-CS281
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers