Comprar APTC80TDU15PG com BYCHPS
Compre com garantia
APTC80TDU15PG
- Modelo do Produto:
- APTC80TDU15PG
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- MOSFET 6N-CH 800V 28A SP6-P
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17548 Pieces
- Ficha de dados:
- APTC80TDU15PG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para APTC80TDU15PG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para APTC80TDU15PG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3.9V @ 2mA |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SP6-P |
| Série: | - |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 150 mOhm @ 14A, 10V |
| Power - Max: | 277W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | SP6 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | APTC80TDU15PG |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 4507pF @ 25V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 180nC @ 10V |
| Tipo FET: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| Característica FET: | Standard |
| Descrição expandida: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 800V 28A 277W Chassis Mount SP6-P |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 800V |
| Descrição: | MOSFET 6N-CH 800V 28A SP6-P |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 28A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para APTC80TDU15PG
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers