Comprar ATPL250AG55J19-Y com BYCHPS
Compre com garantia
ATPL250AG55J19-Y
- Modelo do Produto:
- ATPL250AG55J19-Y
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17842 Pieces
- Ficha de dados:
- ATPL250AG55J19-Y.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ATPL250AG55J19-Y, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ATPL250AG55J19-Y por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 24 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ATPL250AG55J19-Y |
| Descrição: | PL250A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ATPL250AG55J19-Y
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ATPL250A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | inquérito |
|
ATPL230AG55J19-R | Microchip Technology | PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | inquérito |
|
ATPL230A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | inquérito |
 |
ATPL210A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | inquérito |
|
ATPL220A-A1U-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 120LQFP | inquérito |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | inquérito |
|
ATPL250A-AKU-R | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | inquérito |
|
ATPL250AG55J19-R | Microchip Technology | PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP | inquérito |
 |
MM912I637AV1EPR2 | NXP USA Inc. | IC MCU LIN BATT MONITOR 48QFN | inquérito |
|
ATPL230A-AKU-Y | Microchip Technology | IC PWR LINE MCU 80LQFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers