Comprar B82725S2602N40 com BYCHPS
Compre com garantia
B82725S2602N40
- Modelo do Produto:
- B82725S2602N40
- Fabricante:
- EPCOS
- Descrição:
- RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19192 Pieces
- Ficha de dados:
- B82725S2602N40.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para B82725S2602N40, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para B82725S2602N40 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | B82725 |
|---|---|
| Outros nomes: | B82725S2602N 40 B82725S2602N040 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | B82725S2602N40 |
| Descrição expandida: | Line Common Mode Choke DCR |
| Descrição: | RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para B82725S2602N40
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725S2602N2 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | inquérito |
 |
B82725S2253N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 25A | inquérito |
|
B82725S2602N41 | EPCOS (TDK) | CMC 7.8MH 6A 2LN TH | inquérito |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | inquérito |
|
B82725S2802N21 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.1MH 8A | inquérito |
|
B82725S2602N1 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A | inquérito |
 |
B82725S2103N4 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 10A 2LN TH | inquérito |
 |
B82725S2103N3 | EPCOS (TDK) | CMC 2.8MH 10A 2LN TH | inquérito |
|
B82725S2163N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.2MH 16A | inquérito |
|
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers