Comprar B84143Q0004R229 com BYCHPS
Compre com garantia
B84143Q0004R229
- Modelo do Produto:
- B84143Q0004R229
- Fabricante:
- EPCOS
- Descrição:
- HOUSING FOR B84143V SERIES
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19877 Pieces
- Ficha de dados:
- B84143Q0004R229.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para B84143Q0004R229, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para B84143Q0004R229 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | B84143Q |
|---|---|
| Outros nomes: | B84143Q 4R229 B84143Q4R229 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | B84143Q0004R229 |
| Para uso com / Produtos relacionados: | B84143V Series |
| Descrição: | HOUSING FOR B84143V SERIES |
| Tipo de acessório: | Housing |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para B84143Q0004R229
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B84143Q0020R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0018R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0010R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0012R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0014R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0002R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0022R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0006R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0016R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
|
B84143Q0008R229 | EPCOS (TDK) | HOUSING FOR B84143V SERIES | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers