Comprar BA3884S com BYCHPS
Compre com garantia
BA3884S
- Modelo do Produto:
- BA3884S
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13925 Pieces
- Ficha de dados:
- BA3884S.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BA3884S, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BA3884S por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 5.4 V ~ 12.3 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 24-SDIP |
| Especificações: | - |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 24-SDIP (0.300", 7.62mm) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de canais: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BA3884S |
| Interface: | Analog |
| Função: | Audio Signal Processor |
| Descrição expandida: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SDIP |
| Descrição: | IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24 |
| aplicações: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BA3884S
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3489FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | inquérito |
 |
E-TDA7501ATR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DSPLD CAR 44-LQFP | inquérito |
 |
BA3884F-E2 | Rohm Semiconductor | IC PROC HI DEFINITION SOP24 TR | inquérito |
 |
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | inquérito |
 |
ZL38062LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | inquérito |
|
TAS5026APAG | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 64TQFP | inquérito |
|
TS3A226EYFFR | Texas Instruments | IC AUDIO SWITCH HDST 9DSBGA | inquérito |
 |
FSA8049UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECT SW 9-WLCSP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers