Comprar BC858BE6433HTMA1 com BYCHPS
Compre com garantia
BC858BE6433HTMA1
- Modelo do Produto:
- BC858BE6433HTMA1
- Descrição:
- TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15121 Pieces
- Ficha de dados:
- BC858BE6433HTMA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BC858BE6433HTMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BC858BE6433HTMA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce Saturação (Max) @ Ib, Ic: | 650mV @ 5mA, 100mA |
| Tipo transistor: | PNP |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-SOT23-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 330mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Outros nomes: | BC 858B E6433 BC 858B E6433-ND BC858BE6433XT SP000010652 |
| Temperatura de operação: | 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | BC858BE6433HTMA1 |
| Frequência - Transição: | 250MHz |
| Descrição expandida: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 100mA 250MHz 330mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Descrição: | TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 |
| DC ganho de corrente (HFE) (min) @ Ic, Vce: | 220 @ 2mA, 5V |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 15nA (ICBO) |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BC858BE6433HTMA1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers