Comprar BLA8G1011LS-300U com BYCHPS
Compre com garantia
BLA8G1011LS-300U
- Modelo do Produto:
- BLA8G1011LS-300U
- Fabricante:
- Ampleon
- Descrição:
- RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16052 Pieces
- Ficha de dados:
- BLA8G1011LS-300U.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BLA8G1011LS-300U, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BLA8G1011LS-300U por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Teste: | 32V |
|---|---|
| Tensão - M: | 65V |
| Tipo transistor: | LDMOS |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT502B |
| Série: | - |
| Potência: | 300W |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | SOT-502B |
| Outros nomes: | 934068316112 |
| Fator de ruído: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BLA8G1011LS-300U |
| Ganho: | 16.5dB |
| Freqüência: | 1.06GHz |
| Descrição expandida: | RF Mosfet LDMOS 32V 150mA 1.06GHz 16.5dB 300W SOT502B |
| Descrição: | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B |
| Potência nominal: | - |
| Atual - Teste: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BLA8G1011LS-300U
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA8G1011L-300GU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | inquérito |
 |
MRFE6S9201HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780 | inquérito |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | inquérito |
 |
CGHV50200F | Cree/Wolfspeed | 200-W 4400-5000-MHZ 50-OHM I | inquérito |
 |
BLA8G1011LS-300GU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E | inquérito |
 |
MMBFJ310LT1 | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 60MA SOT23 | inquérito |
 |
MRFE6P9220HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-860C3 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog