Comprar BLS6G2731-6G,112 com BYCHPS
Compre com garantia
BLS6G2731-6G,112
- Modelo do Produto:
- BLS6G2731-6G,112
- Fabricante:
- Ampleon
- Descrição:
- RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18174 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.BLS6G2731-6G,112.pdf2.BLS6G2731-6G,112.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para BLS6G2731-6G,112, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para BLS6G2731-6G,112 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Teste: | 32V |
|---|---|
| Tensão - M: | 60V |
| Tipo transistor: | LDMOS |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT975C |
| Série: | - |
| Potência: | 6W |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | SOT-975C |
| Outros nomes: | 934061749112 BLS6G2731-6G,112-ND |
| Fator de ruído: | - |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | BLS6G2731-6G,112 |
| Ganho: | 15dB |
| Freqüência: | 2.7GHz ~ 3.1GHz |
| Descrição expandida: | RF Mosfet LDMOS 32V 25mA 2.7GHz ~ 3.1GHz 15dB 6W SOT975C |
| Descrição: | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C |
| Potência nominal: | 3.5A |
| Atual - Teste: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para BLS6G2731-6G,112
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | inquérito |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | inquérito |
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | inquérito |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | inquérito |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | inquérito |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers