Comprar CDCL1810ARGZT com BYCHPS
Compre com garantia
CDCL1810ARGZT
- Modelo do Produto:
- CDCL1810ARGZT
- Fabricante:
- Descrição:
- IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17403 Pieces
- Ficha de dados:
- CDCL1810ARGZT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CDCL1810ARGZT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CDCL1810ARGZT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Digitar: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 48-VQFN (7x7) |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:10 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Saída: | CML |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CDCL1810ARGZT |
| Entrada: | LVDS |
| Frequência - Max: | 650MHz |
| Descrição expandida: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 650MHz 48-VFQFN Exposed Pad |
| Diferencial - Entrada: Saída: | Yes/Yes |
| Descrição: | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CDCL1810ARGZT
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
CDCL1810RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | inquérito |
|
CDCL1810RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | inquérito |
|
CDCL1810RGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | inquérito |
|
CDCL1810RGZT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | inquérito |
|
CDCL1810ARGZR | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 650MHZ 48VQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers