Comprar CSPUA877BVG com BYCHPS
Compre com garantia
CSPUA877BVG
- Modelo do Produto:
- CSPUA877BVG
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descrição:
- IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13859 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.CSPUA877BVG.pdf2.CSPUA877BVG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CSPUA877BVG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CSPUA877BVG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 52-CABGA (4.5x7.0) |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:10 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 52-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| Saída: | Clock |
| Outros nomes: | IDTCSPUA877BVG IDTCSPUA877BVG-ND |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | CSPUA877BVG |
| Propósito principal: | Memory, DDR2, SDRAM |
| Entrada: | Clock |
| Frequência - Max: | 410MHz |
| Diferencial - Entrada: Saída: | Yes/Yes |
| Descrição: | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CSPUA877BVG
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
CSPUA877ABVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA | inquérito |
 |
CSPUA877ABVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | inquérito |
 |
CSPUA877ANLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | inquérito |
|
CSPUA877ANLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | inquérito |
|
CSPUA877BVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers