Comprar CV31B110 com BYCHPS
Compre com garantia
CV31B110
- Modelo do Produto:
- CV31B110
- Fabricante:
- CTS Electronic Components
- Descrição:
- CAP TRIMMER 2.5-11PF 350V TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 16715 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.CV31B110.pdf2.CV31B110.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para CV31B110, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para CV31B110 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 350V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | Round - 0.370" Dia (9.40mm) |
| Série: | 538 |
| Embalagem: | Tray |
| Outros nomes: | 0538-054-B-2.5-11 0538-054B2.5-11 410-1219 538054B2.511 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | CV31B110 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.310" (7.87mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 2.5 ~ 11pF Trimmer Capacitor 350V Top Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIMMER 2.5-11PF 350V TH |
| Faixa de capacitância: | 2.5 ~ 11pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para CV31B110
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
JFD-VCJ1616M | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 2kV PANEL MOUNT | inquérito |
|
GHL23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
 |
GKG60016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 12-60PF 100V TH | inquérito |
|
GMB20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog