Comprar DLP6500FYE com BYCHPS
Compre com garantia
DLP6500FYE
- Modelo do Produto:
- DLP6500FYE
- Fabricante:
- Descrição:
- IC XGA DMD 0.65 149CPGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13724 Pieces
- Ficha de dados:
- DLP6500FYE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DLP6500FYE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DLP6500FYE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 350-PGA (35x32.2) |
|---|---|
| Série: | * |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 350-BSCPGA |
| Outros nomes: | 296-46486 DLP6500FYE-ND |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | DLP6500FYE |
| Descrição expandida: | IC 350-PGA (35x32.2) |
| Descrição: | IC XGA DMD 0.65 149CPGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DLP6500FYE
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
DLP6500FLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.65 149CPGA | inquérito |
|
DLP6500BFLQ | Texas Instruments | IC XGA DMD YPE A 0.65 203CLGA | inquérito |
|
DLP6500BFYE | Texas Instruments | DLP 0.65 1080P S600 DMD | inquérito |
 |
TLE82642EXUMA1 | Infineon Technologies | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 | inquérito |
 |
CTST570QG | CTS-Frequency Controls | PROGRAM CAPACITIVE TUNING IC | inquérito |
 |
SLE 66CX680PE MFC5.8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT MFC5.8 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers