Comprar DS1746-70IND+ com BYCHPS
Compre com garantia
DS1746-70IND+
- Modelo do Produto:
- DS1746-70IND+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17169 Pieces
- Ficha de dados:
- DS1746-70IND+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS1746-70IND+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS1746-70IND+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Bateria: | - |
|---|---|
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Digitar: | Clock/Calendar |
| Formato da hora: | HH:MM:SS (24 hr) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 32-EDIP |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Outros nomes: | DS174670IND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tamanho da memória: | 128KB |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS1746-70IND+ |
| Interface: | Parallel |
| Características: | Leap Year, NVSRAM, Y2K |
| Descrição expandida: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 128KB Parallel 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Descrição: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-EDIP |
| Formato de data: | YY-MM-DD-dd |
| Corrente - Horário (Máx.): | 4mA @ 5V |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS1746-70IND+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers