Comprar DS28CM00R-A00+T com BYCHPS
Compre com garantia
DS28CM00R-A00+T
- Modelo do Produto:
- DS28CM00R-A00+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12009 Pieces
- Ficha de dados:
- DS28CM00R-A00+T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS28CM00R-A00+T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS28CM00R-A00+T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Silicon Serial Number |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT-23-5 |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | SC-74A, SOT-753 |
| Outros nomes: | DS28CM00R-A00+T-ND DS28CM00R-A00+TTR DS28CM00RA00T |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS28CM00R-A00+T |
| Descrição expandida: | Silicon Serial Number IC PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration SOT-23-5 |
| Descrição: | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 |
| aplicações: | PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS28CM00R-A00+T
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DS28CM00R-A00+U | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT23-5 | inquérito |
 |
KS8999I | Microchip Technology | IC SWITCH 9-PORT 10/100 208QFP | inquérito |
 |
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | inquérito |
 |
80HVPS1848HMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers