Comprar DS3102GN+ com BYCHPS
Compre com garantia
DS3102GN+
- Modelo do Produto:
- DS3102GN+
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC TIMING CARD STRATUM 81CSBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15875 Pieces
- Ficha de dados:
- DS3102GN+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS3102GN+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS3102GN+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.62 V ~ 1.98 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 81-CSBGA (10x10) |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 8:7 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 81-LBGA, CSBGA |
| PLL: | Yes |
| Saída: | CMOS, LVDS, LVPECL, TTL |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS3102GN+ |
| Propósito principal: | Ethernet, SONET/SDH, Stratum, Telecom |
| Entrada: | CMOS, LVDS, LVPECL, TTL |
| Frequência - Max: | 312.5MHz |
| Diferencial - Entrada: Saída: | No/Yes |
| Descrição: | IC TIMING CARD STRATUM 81CSBGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS3102GN+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers